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深科技(000021.SZ)
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• 2003年,深科技開始進入半導體存儲業務領域,如今已具備成熟的模組生産技術。

• 2004年,深科技進入集成電路封裝與測試領域,主要從事高端存儲芯片(DRAM, NAND FLASH)封裝和測試服務。目前爲高端存儲芯片提供封裝、測試、模組以及分銷一站式服務,具備較好的成本優勢以及靈活的産能分配以響應客戶需求,産品主要分爲四大類,包括WBGA, LGA, FBGA-SSD, SiP-eMCP & USB,可生産DRAM、eMCP、SiP、SSD以及Finger print等産品。


• 2014年,深科技開始進入LED芯片測試分選領域,致力于爲客戶提供高品質的LED芯片測試以及分選服務;目前,引進了行業內先進的測試分選機300余台,具備年測試分選700億顆LED芯片的能力。

• 深科技擁有國內完整的存儲類測試設備線,涵蓋從低端到高端的所有産品,可爲不同的客戶提供高品質低價格的測試服務,並且引進了目前國內唯一一台高端測試機T5503HS可以對DDR4內存進行測試。 

• 在《國家集成電路産業發展推進綱要》的政策推動下,我國集成電路産業整體保持平穩增長,並開始迎來發展的加速期,目前,深科技已獲得國家鼓勵的集成電路生産企業資質。